算力时代奔涌而来，驱动连接器技术向高速、高密、高可靠方向急速演进。这一趋势对核心铜合金材料提出了极致要求：超高强度以抵抗形变，出色的抗应力松弛能力以保障长期接触稳定，以及优异的成型性满足复杂设计。直面产业挑战，博威合金以自主研发的AI大模型为核心引擎，重塑材料研发范式，成功推出boway 70318与boway 19920两款标杆性高速连接器材料，为产业升级注入强劲动力。

   传统的材料研发周期长、试错成本高，难以匹配电子产品快速迭代的节奏。博威合金前瞻性地布局材料数字化研发，构建了垂直领域的AI大模型。该模型深度融合了材料科学、工艺数据与性能模拟，实现了从“成分设计-工艺优化-性能预测”的全链条数字化仿真。通过海量数据训练与算法迭代，AI模型能够快速锁定合适的合金成分配比与热处理工艺，精准预测材料的铜合金屈服强度、导电率、抗应力松弛等核心性能指标，将研发周期显著缩短，加速了高性能新材料的产业化进程。

   在AI模型的精准指导下，博威合金成功研制出超高强中导铜合金boway 70318。该材料完美平衡了超高强度与优良导电性，其抗拉强度高达940MPa以上，同时具备优异的耐高温性能——在150℃/1000小时测试条件下，其抗应力松弛能力依然保持85%以上的应力保持率，从根本上保障了连接器在长期服役过程中的接触可靠性。

   尤为突出的是，boway 70318拥有极佳的折弯成型性（TM02-TM08，R/t ≤ 1.0），能够轻松应对小型化连接器复杂的结构设计。这一综合性能优势，使其成为CPU Socket、CAMM连接器、高速I/O连接器、BTB连接器以及高速背板连接器等对空间与性能要求极为苛刻场景的理想解决方案。它不仅解决了端子因插拔受力易发生塑性变形的风险，也有效克服了高温环境下接触力衰减的行业难题，为设备的小型化、高密化设计开拓了更广阔的空间。