半导体产业作为现代科技发展的基石，其上游材料领域的突破尤为关键。深耕半导体封装材料这一细分赛道的国家级专精特新“小巨人”企业——江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)近日发布了2025年半年度报告，从营收的稳健增长到研发的高强度投入，从技术突破到衡所华威的战略整合，公司瞄准国产环氧塑封料在“卡脖子”领域突围的关键方向构建起竞争壁垒，为资本市场呈现出一份兼具短期韧性与长期潜力的发展答卷。 　　

营收强劲增长，研发加码未来，盈利韧性显现

半导体产业的迭代逻辑中，“存储先行”始终是核心规律。随着AI大模型对算力需求的指数级提升，存储芯片作为数据承载的核心载体，市场规模持续扩容，直接带动下游封测环节进入扩张周期，促进环氧塑封料的市场需求。

2025年上半年，公司实现营业收入17,907.60万元，同比增长15.30%；归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67%，这一数据波动的背后是公司为长期发展进行的战略投入。

从费用结构来看，一方面公司持续加大研发投入力度，上半年研发投入达1744.37万元，同比大幅增长41.37%，增幅远超营收增速，公司致力于满足行业客户的前沿应用需求和先进工艺要求，在高性能及先进封装用环氧塑封料方面的技术攻关，也凸显了公司对未来技术制高点争夺的决心；另一方面公司的管理费用阶段性上升，主要是股权激励计提、募投项目转固后折旧与利息费用化增加的影响，其中，剔除股份支付费用后的净利润为2,525.05万元，实际盈利能力较去年同期实现了大幅增长。实际上，凭借与长电科技、通富微电、华天科技等全球TOP10封测厂商的稳定合作，公司核心产品环氧模塑料(EMC)的销量持续提升，尤其是QFN、BGA等中高端封装用EMC产品结构不断优化，为后续利润释放埋下伏笔。今年上半年，公司依托技术创新和产品结构调整，持续巩固消费电子基本盘，并积极开拓电容、光伏领域客户资源，同时拓宽汽车客户领域市场，进一步夯实市场竞争力。

三重驱动：技术攻关、并购整合、国产替代构建增长闭环

在半导体材料行业，“技术突破+资源整合+赛道卡位”是企业实现跨越式发展的核心逻辑，而华海诚科正通过技术攻坚、并购整合、国产替代的三重驱动，将这一逻辑转化为实际竞争力。

2025年，国家层面出台《专用集成电路产业发展行动计划》，明确提出“到2028年实现ASIC芯片在AI训练、智能驾驶等领域的国产化率突破60%”，并设立专项基金支持关键材料攻关。半导体环氧塑封料作为封装环节的“卡脖子”材料，对供应链国产化具有重要意义?。

中国作为全球最大的半导体消费市场，2024年集成电路进口金额仍高达3856.4亿美元，出口额仅1595.0亿美元，贸易逆差凸显国产替代的紧迫性。而在环氧塑封料领域，国内国产化率不足20%，国产替代空间广阔。

凭借技术积累与产能优势，公司的国产替代进程正加速推进：在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。公司不仅完成应用于QFN、BGA、晶圆级封装等先进封装技术的系列产品开发，更在FOWLP/FOPLP领域实现卡脖子的颗粒环氧塑封料(Granular powder)生产关键装备的迭代升级，成功量产满足压缩模塑工艺要求的颗粒状产品并持续优化颗粒尺寸，并通过客户验证，成为国内唯一实现该产品量产的材料厂商。

高导热材料在 3W/m.K 的领域已经实现量产，并且在 5W/m.K 领域已形成初步产品，处于国内领先水平。在汽车电子领域，公司实现总硫含量低于50ppm的无硫环氧塑封料小批量生产；在高压隔离器件领域开发出具备低应力与良好的BHAST性能的产品，SIP模组、IPM/IGBT等方面分别形成国内领先和对标国际先进水平的技术储备；旗下EMG系列环氧塑封料产品凭借翘曲控制、低应力、高可靠性等优势，在QFN、SOP/SOT、光伏、功率器件等领域实现进口替代，部分产品成为国内标杆；通过车规级无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性 SOP/SOT 用 EMC 等新品的研发，公司持续拓展国产化应用场景，凭借技术突破与产品性能优势获得业内头部客户认可，彰显在半导体封装材料国产化进程中的重要地位。

在电子胶黏剂方面，公司聚焦先进封装应用，重点开发FC底填胶和液态塑封料(LMC)，与环氧塑封料业务在技术研发、产品测试与客户开发等方面形成协同，持续增强在先进封装领域的整体布局。公司在提升产品导热与耐高温性能的同时，积极开发用于POP封装和芯片叠层封装的非流动底部填充材料，并布局适用于2.5D/3D封装的超细间隙底填胶和液态塑封料。针对模组封装，公司推进高Tg、低CTE、阻燃、导热等多系列液态封装产品的开发，其中阻燃和高Tg产品已通过客户可靠性及电性能测试。此外，公司将材料改性技术和气密性封装技术延伸至光伏组件封装，相关技术已获实用新型专利，并在主流客户中实现批量应用；同时，基于材料连续成模技术开发的半导体封装清模材料和润模材料也已通过客户验证，初步形成小规模销售。

这种替代不仅是份额的突破，更是行业格局的重塑——随着华海诚科等国内企业的崛起，未来将进一步降低国内封测企业的成本压力，形成“材料国产替代—成本下降—终端产品竞争力提升”的良性循环。

目前，公司已收购衡所华威30%股权，未来拟通过发行股份、可转债与现金的方式收购剩余70%股权。本次并购整合完成后，双方集中采购规模上升，优化供应链及运输管理能力，在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支持。结合衡所华威的产品结构及国外客户基础，公司高端品类与海外交付加速补强。待余股落地后，环氧塑封料年产销量有望超25,000吨，公司将稳居国内龙头、跃居全球第二。

资本市场对企业的估值，始终围绕业绩增长确定性与行业赛道空间两大核心要素。对于华海诚科而言，随着技术瓶颈不断突破、国产替代加速、衡所华威整合落地等因素的催化，公司将逐渐步入业绩增长和估值提升的双重驱动周期。从这家业内巨头的发展轨迹，也正可以窥见中国半导体材料从依赖进口到自主可控的缩影。