一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

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    与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

   此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面，双方联合优化端侧AI大模型的推理性能，充分释放端侧NPU算力；在功耗方面，联合优化端侧NPU调度，让大模型应用流畅又省电；最后，在隐私安全方面，双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护，保障用户隐私绝对安全。