今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列则将首发搭载该芯片，并于日前得到官宣。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的核心参数细节。

     正如知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，日前vivo官方宣布，全新的vivo X100系列将于11月登场，将率先推出vivo X100和X100 Pro两个版本，而超大杯的vivo X100 Pro+则将于明年发布。

    结合此前相关爆料，新机将搭载联发科天玑9300芯片，采用4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，这还是安卓阵营首次全大核心配置。此前业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。